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激光沖孔是最早實(shí)用的激光加工技術(shù)
在沖孔過(guò)程中，首先使用沖孔模式準(zhǔn)備足夠大的孔，以便后續(xù)的切割過(guò)程從這里開(kāi)始。鉆孔或穿透過(guò)程需要一個(gè)具有高峰功率的可重復(fù)脈沖激光束和一個(gè)高空氣壓。工件穿透后，激光束通過(guò)峰值功率降低，甚至轉(zhuǎn)換為無(wú)脈沖模式。
激光鉆孔在PCB中是怎么工作的？
激光鉆孔在 PCB 上創(chuàng)建精確的孔，以建立不同層之間的連接。我們都熟悉的時(shí)尚小工具由包含激光鉆孔的 HDI 板組成。即使在處理最小的尺寸時(shí)，激光鉆孔技術(shù)也能確保精度。
使用激光鉆孔所能實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)有哪些
在小孔加工中，深徑比是衡量小孔加工難度的重要指標(biāo)。對(duì)于激光束鉆孔，激光束參數(shù)比其他鉆孔方法更容易優(yōu)化，因此可以獲得比電火花鉆孔和機(jī)械鉆孔大得多的深徑比。一般來(lái)說(shuō)，機(jī)械鉆孔和電火花鉆孔的深徑比不超過(guò)10。
激光鉆孔作為通孔和微通孔鉆孔的替代方案
激光鉆孔正日益取代機(jī)械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優(yōu)勢(shì)——更不用說(shuō)減少精密部件上的機(jī)械應(yīng)力——激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優(yōu)勢(shì)。
PCB線路板激光鉆孔原理
線路板激光鉆孔?是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質(zhì)。這些物質(zhì)強(qiáng)烈吸收高能激光，轉(zhuǎn)化為熱能，引起加熱時(shí)的熔化和燃燒，從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中
激光鉆孔機(jī)在FPC上的應(yīng)用有哪些？
伴隨著激光技術(shù)的高速發(fā)展，它在工業(yè)上的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，激光打孔?技術(shù)也得到了極大的改進(jìn)。隨著航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)小孔零件材料的增多，對(duì)孔的精
