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激光封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？（激光鍵合）
這些年，隨著5G的發(fā)展。電動(dòng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等非硅半導(dǎo)體材料備受關(guān)注。新材料、下游終端的研發(fā)和應(yīng)用也逐漸受到關(guān)注。芯片生產(chǎn)線數(shù)量的增加，顯示密封和檢測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)空間非常大。
激光玻璃封裝工藝是怎么實(shí)現(xiàn)的？
好的封裝是得到穩(wěn)定的OLED器件最基本的要求，而與面板工藝的集成，是否降低成本，是決定采用何種封裝材料和設(shè)備的重要考慮因素。
