EN
了解詳細(xì): 130-7305-8068
熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機 請輸入您想要了解的設(shè)備關(guān)鍵詞……
首頁
產(chǎn)品中心
激光封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？（激光鍵合）
這些年，隨著5G的發(fā)展。電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等非硅半導(dǎo)體材料備受關(guān)注。新材料、下游終端的研發(fā)和應(yīng)用也逐漸受到關(guān)注。芯片生產(chǎn)線數(shù)量的增加，顯示密封和檢測行業(yè)的市場空間非常大。
激光玻璃封裝工藝是怎么實現(xiàn)的？
好的封裝是得到穩(wěn)定的OLED器件最基本的要求，而與面板工藝的集成，是否降低成本，是決定采用何種封裝材料和設(shè)備的重要考慮因素。
塑料微流體設(shè)備的激光鍵合
微流體裝置的開發(fā)已在實驗室中證明是成功的。隨著數(shù)量的增加，塑料因其相對較低的成本和固有的透明度而成為理想的材料。
什么是激光鍵合和拆鍵合？激光鍵合還有哪些應(yīng)用？
目前普遍使用的是鍵合技術(shù)是：共熔鍵合技術(shù)和陽極鍵合技術(shù)。共熔鍵合技術(shù)已用到多種MEMS器件的制造中，如壓力傳感器、微泵等都需要在襯底上鍵合機械支持結(jié)構(gòu)。
微流控的材料特點和激光鍵合
什么是微流控芯片技術(shù)？微流控技術(shù)是以微管道為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，將微泵、微閥、微儲液器、微電極、微檢測元件等具有光、電、液傳輸功能的各種分析設(shè)備，最大限度地集成了采集、稀釋
