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產(chǎn)品中心
激光鉆孔在PCB中是怎么工作的？
激光鉆孔在 PCB 上創(chuàng)建精確的孔，以建立不同層之間的連接。我們都熟悉的時(shí)尚小工具由包含激光鉆孔的 HDI 板組成。即使在處理最小的尺寸時(shí)，激光鉆孔技術(shù)也能確保精度。
激光打孔電路板常見問題
在激光鉆孔中，向工件發(fā)射具有高功率密度的短激光脈沖。材料通過激光輻射的能量以各種方式去除（燒蝕）-取決于脈沖持續(xù)時(shí)間：它被熔化、汽化或電離。脈沖的能量越大，燒蝕的材料就越多。
PCB行業(yè)HDI產(chǎn)品的激光打孔技術(shù)和常見問題的解決
由于微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，使得印制電路板的制造朝著積層化、多功能化的方向發(fā)展，使得印刷電路圖形線形精細(xì)、微孔化間距縮小，因此在加工過
