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產(chǎn)品中心

• 激光切割在電子產(chǎn)品應(yīng)用中有哪些解決方案？

  萊塞激光利用激光技術(shù)的創(chuàng)新來開發(fā)用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效機器解決方案。使用超短脈沖激光器可確保在鉆孔、刻劃、切割和構(gòu)造電路板材料、陶瓷基板和半導體晶片時獲得最佳加工結(jié)果。 振鏡掃描儀或固定光學加工頭可以組合在每臺機器中。一臺機器也可以涵蓋兩階...

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• CO2激光切割機的優(yōu)勢和缺點及應(yīng)用

  CO2激光切割機?是一種使用激光技術(shù)切割和雕刻材料的數(shù)控激光機。由于CO2激光切割機也可以雕刻，所以CO2激光切割機也稱為CO2激光雕刻機。此外，也有人稱它為木材激光切割機或亞克力激光切割機等。

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• 包裝印刷模板有哪些激光切割應(yīng)用

  對于現(xiàn)在的我們來說，激光切割機應(yīng)該說是有著非常重要的密切關(guān)系，好多的激光切割機的應(yīng)用范圍不斷擴大，現(xiàn)在已經(jīng)在多個領(lǐng)域中可以看到激光切割機的身影，加工模板也已經(jīng)開始

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• 半導體中的激光切割應(yīng)用是什么

  半導體工業(yè)涉及設(shè)計，開發(fā)，制造和銷售小型電子部件和芯片。這些半導體幾乎出現(xiàn)在我們使用的每一個現(xiàn)代技術(shù)設(shè)備中。

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