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產(chǎn)品中心

• 醫(yī)用芯片的激光切割應(yīng)用

  經(jīng)過近一年多的全球疫情危機(jī)，人類越來越重視醫(yī)療生物技術(shù)的研究和發(fā)展。目前，醫(yī)用芯片等應(yīng)用領(lǐng)域非常稀缺，需要突破。

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• 為什么要在包裝中使用激光,包裝激光應(yīng)用有哪些？

  由于包裝中的氣體交換可以通過調(diào)節(jié)來控制，包裝氣體可以提高包裝性能。包裝氣體的調(diào)節(jié)可以用來提高質(zhì)量，延長產(chǎn)品的貨架壽命。另一個應(yīng)用是可以壓縮重包裝，使其占據(jù)更小的體

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• 激光在手機(jī)制造中的應(yīng)用

  隨著消費電子行業(yè)的快速發(fā)展，制造工藝不斷完善，激光加工應(yīng)用于智能手機(jī)制造的各個環(huán)節(jié)。一個手機(jī)，到處都是激光打標(biāo)的影子。例如：Logo打標(biāo)，手機(jī)按鍵，手機(jī)外殼，手機(jī)電池，

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