3C電子材料精密切割機(jī)可應(yīng)用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業(yè)模具切割、柔性電路板切割、計(jì)算機(jī)鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機(jī)配備射頻激光管、伺服電機(jī)、螺桿傳動(dòng)、大理石平臺(tái)等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節(jié)省勞動(dòng)力。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點(diǎn)，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進(jìn)口激光，無觸點(diǎn)切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動(dòng)視覺系統(tǒng)，定位自動(dòng)定位，切割更精確；

（5）全自動(dòng)進(jìn)料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。

該設(shè)備適用于食品印刷包裝、飲料熱封標(biāo)簽、醫(yī)藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標(biāo)簽激光標(biāo)刻。