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2021-05
PCB電路板激光切割機的簡要介紹
廠家在選擇印刷電路板激光切割機時，會問印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機，可以加工多大？加工效果如何？激光切割印刷電路板速度如何？價格如何？
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幾種激光薄膜切割設(shè)備的介紹
薄膜是一種薄而柔軟的透明薄膜，由塑料、粘合劑、橡膠或其他材料制成。膜的科學(xué)解釋是:由原子、分子或離子沉積在基板表面形成的二維材料。
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什么是激光飛行切割——自粘式標簽
自粘式標簽(Self-adhesive Label)，也稱為不干膠標簽，已經(jīng)遍布在我們生活中的各種商品上。
選擇易撕包裝+可重復(fù)粘貼包裝的四個理由
您不太可能聽到同一句子中使用的“時髦”和“重復(fù)粘貼軟包裝”。沒關(guān)系。除非該產(chǎn)品是您戴在手腕上或類似設(shè)備上的電話，否則從長遠來看，實用幾乎總會成為潮流。
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半導(dǎo)體中的激光切割應(yīng)用是什么
半導(dǎo)體工業(yè)涉及設(shè)計，開發(fā)，制造和銷售小型電子部件和芯片。這些半導(dǎo)體幾乎出現(xiàn)在我們使用的每一個現(xiàn)代技術(shù)設(shè)備中。
激光切割在銅箔鋁箔鈦合金箔中的應(yīng)用
在超薄金屬材料、銅箔、不銹鋼箔、鈦合金箔、鎳合金箔等材料加工工具領(lǐng)域，采用刀模切割或化學(xué)蝕刻法。
