EN
了解詳細(xì): 130-7305-8068
熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 請(qǐng)輸入您想要了解的設(shè)備關(guān)鍵詞……
首頁(yè) > 新聞中心 > 行業(yè)新聞
17
2022-02
工業(yè)皮秒激光器非常適合薄膜的劃線(xiàn)
工業(yè)皮秒激光器非常適合薄膜的劃線(xiàn)、切割和鉆孔。高平均激光功率、極高重復(fù)率和 24/7 可靠性相結(jié)合，可以為由金屬、半導(dǎo)體、塑料和電介質(zhì)制成的薄膜帶來(lái)卓越的質(zhì)量、更高的產(chǎn)量和更低的成本。
16
可以用于軟包裝的激光穿孔工藝
幾十年來(lái)，各種袋子和小袋子已經(jīng)征服了包裝市場(chǎng)。軟包裝可適應(yīng)其所覆蓋物體的形狀，因此浪費(fèi)的材料更少。激光穿孔，也稱(chēng)為激光鉆孔，是一種加工技術(shù)，可以制造新的包裝設(shè)計(jì)，同時(shí)吸引眼球并具有先進(jìn)的功能特性。激光打孔只是可用于激光封裝制造的眾多加工技術(shù)...
塑料薄膜材料和激光焊接的應(yīng)用
CO2激光在包裝領(lǐng)域有很多應(yīng)用。這并不奇怪，因?yàn)樽钸m合包裝的材料也是由于成分和形狀而最適合CO2激光技術(shù)的材料。
15
激光切割PCB設(shè)備目前是否已經(jīng)成熟了？
在當(dāng)今的PCB電路板切割市場(chǎng)上，對(duì)PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來(lái)越高，特別是配備組件的PCBA產(chǎn)品和迷你PCB產(chǎn)品，對(duì)PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設(shè)備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點(diǎn)，對(duì)小型或配備組...
激光蝕刻機(jī)的三種特性劃分介紹
常用于觸摸屏、光伏太陽(yáng)能、新能源、發(fā)光玻璃等行業(yè)，常用于觸摸屏ITO激光蝕刻機(jī)、TCO激光蝕刻機(jī)、超大幅激光蝕刻機(jī)、鈣鈦礦電池激光蝕刻機(jī)等設(shè)備。在觸摸屏領(lǐng)域，導(dǎo)電銀漿或ITO材料需要分割材料形成線(xiàn)路。
14
超薄金屬材料用金屬激光切割機(jī)可以切嗎？不可以！
超薄金屬通常是指厚度低于02mm的金屬材料，通常用于微精密領(lǐng)域，如銅箔、鉬箔、不銹鋼、合金等。萊塞激光的一位客戶(hù)在尋找超薄金屬銅箔和不銹鋼切割時(shí)找到了一家大型金屬激光切割機(jī)制造商，但他做不到。此時(shí)，制造商建議使用紫外線(xiàn)打標(biāo)機(jī)，效果優(yōu)于紅外光...
