萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線(xiàn)激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

亞克力激光切割機(jī)特點(diǎn)：

1、雕刻路徑的優(yōu)化方法多種多樣，可以在最短的路徑上工作，大大節(jié)省時(shí)間，提高工作效率。

2、系統(tǒng)調(diào)入圖像數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行簡(jiǎn)單的排版編輯(如縮放、旋轉(zhuǎn)、復(fù)制等)。

3、可分層輸出數(shù)據(jù)，每層可自動(dòng)定義參數(shù)。

4、雕刻圖像、畫(huà)線(xiàn)、切割、雕刻矢量圖，并設(shè)置雕刻精度。

5、配備千業(yè)激光主板，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，滿(mǎn)足包裝印刷行業(yè)的要求。

7、開(kāi)發(fā)的控制軟件具有獨(dú)立的知識(shí)版權(quán)，可實(shí)現(xiàn)雕刻切割參數(shù)設(shè)置、包線(xiàn)切割功能、包線(xiàn)自動(dòng)生成、雕刻區(qū)域及其參數(shù)、外框切割等。

適用范圍：

該設(shè)備主要適用于亞克力、廣告發(fā)光字、有機(jī)玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割

LS-F20W光纖激光噴碼機(jī)運(yùn)用了世界上先進(jìn)的激光技術(shù)，采用光纖激光器輸出激光，再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)噴碼功能。光纖激光噴碼機(jī)電轉(zhuǎn)換效率高，達(dá)20%以上，極大的節(jié)省了電能。光纖可盤(pán)繞，整機(jī)體積小巧，輸出光束質(zhì)量好，諧振腔無(wú)光學(xué)鏡片，具有免調(diào)節(jié)，免維護(hù)，可靠性，高等性能。廣泛應(yīng)用于塑膠按鍵、塑膠按鈕、充電器、手機(jī)透光鍵等鐳雕工作。特別適用于深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域，如鐘表、模具行業(yè)和位圖打標(biāo)等。
適用材料：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料材料、環(huán)氧樹(shù)脂等材料。