【摘要】
常見的PCB分板設(shè)備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工，具有著粉塵、毛刺、應(yīng)力等缺陷，對(duì)裝有元件及元件的PCB線路板有較大影響，這些傳統(tǒng)的分片方式難以適應(yīng)新的應(yīng)用要求。
在目前的PCB線路板切割市場(chǎng)中，對(duì)PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，特別是包含元器件的PCBA產(chǎn)品和微型PCB產(chǎn)品，對(duì)PCB線路板的質(zhì)量要求非常高，對(duì)PCB線路板的分板要求也越來越高。常見的PCB分板設(shè)備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工，具有著粉塵、毛刺、應(yīng)力等缺陷，對(duì)裝有元件及元件的PCB線路板有較大影響，這些傳統(tǒng)的分片方式難以適應(yīng)新的應(yīng)用要求。在此基礎(chǔ)上，采用激光切割PCB工藝，為PCB分片加工提供了新的解決方案。
激光切割PCB的優(yōu)點(diǎn)是切割間隙小，精度高，熱影響范圍小于0.1mm，與傳統(tǒng)PCB切割過程相比，激光切割PCB具有無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺、切割邊緣平整等優(yōu)點(diǎn)。那激光切割PCB設(shè)備現(xiàn)在成熟了嗎？它能被大規(guī)模應(yīng)用嗎？從萊塞激光的角度來看，目前激光切割PCB設(shè)備還沒有完全成熟，主要是原因是激光切割PCB設(shè)備的缺陷性十分明顯。
激光器切割PCB設(shè)備的缺陷性在于切割速度低、材料越厚、切割速度越低，不同材料的加工速度也會(huì)有所不同，以FR4材料為例，1.6mm雙面v槽板、15W紫外激光切割機(jī)的速度都不到20mm/s，與傳統(tǒng)加工方式相比，無法滿足銑刀切割PCB設(shè)備的速度要求。此外，對(duì)切割較厚的材料，如1mm以上的PCB，會(huì)產(chǎn)生碳化效應(yīng)，這也是許多PCB加工廠商無法接受的原因。
那激光切割PCB有這些缺點(diǎn)，還有人用嗎？當(dāng)前萊塞激光切割PCB設(shè)備陸陸續(xù)續(xù)有一些出貨，但出貨量不大，主要是應(yīng)用于手機(jī)PCB、汽車PCB、醫(yī)療PCB等相對(duì)要求較高的廠家使用，激光切割PCB表面光滑無毛刺、無應(yīng)力對(duì)一些產(chǎn)品質(zhì)量要求較高的廠家使用。
綜上所述，目前市場(chǎng)上激光切割PCB印刷電路板設(shè)備的成本相對(duì)較高、速度較低等缺點(diǎn)尚未使其市場(chǎng)成熟，但激光技術(shù)在不斷進(jìn)步。激光功率越高，光束質(zhì)量越好。激光切割印刷電路板所需的高頻高脈沖能量也越來越好，設(shè)備成本也會(huì)越來越低，設(shè)備成本也會(huì)越來越低。現(xiàn)階段，為市場(chǎng)的成熟準(zhǔn)備更好的高頻高脈沖能量。
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