全自動激光割膜機是集視覺定位、激光切割、自動送料于一體的高科技產品，也是智能機器人。

振膜：是微型麥克風(麥克風)的重要部件，廣泛應用于各種麥克風、手機、隨身聽、微型揚聲器等，中國振膜產量占世界的90%。每年需要40億只。

振膜也是電子煙的重要組成部分，中國也是電子煙的生產大國，產量占世界的95%，大部分出口，2015年產量為8.6億支，2016年應在10億支以上，電子煙需要振膜計算，每年需要10億支。

振膜是直徑約3毫米的銅環(huán)粘附在厚度為0.02毫米的薄膜上的一個微小部件。一個薄膜上最多有1000多個振膜，需要一個接一個地切割。切割要求極高。切割后的振膜不能有毛刺，不能有大小邊緣，允許誤差為0.02毫米。過去，它依賴于人工切割。一名女工每天工作12小時，切割20，000只左右，工作強度大。他經常招不到工人，甚至去監(jiān)獄找女犯切割。此外，切割的刀片損耗很大，每天需要更換7-8個刀具。

全自動激光割膜機實現全自動切割，每小時切割速度約為30，000臺，一臺機器的工作量相當于13-14名工人的工作量。由于是激光切割，，沒有刀具損耗和更換問題。激光切割機工作過程:

將整個膜片放在工作臺上，觸發(fā)開始信號，工作臺移動到工業(yè)相機鏡頭下方；

照相機收集圖像，并根據圖像計算機提供振膜位置數據；

工作臺接收位置移動信息，激光切割機接收振膜位置數據，根據位置數據，逐個切割振膜，在此期間，配合移動。拍完第一個等分后，將工作臺移動到激光切割站，在拍完第二個等分后，激光開始切割第一個等分。等一下，周而復始。在拍完最后一個等分后的幾秒鐘內，激光切割最后一個等分。

激光切割機技術先進：視覺定位高精度，視覺定位不是高科技，但視覺定位準確到0.02毫米是高科技，包括視覺技術、高精度機械結構、高精度激光切割技術、計算機算法和運動控制技術。

萊塞LS-FT臺式系列光纖激光打標機采用了先進的激光器，先進的偏振鏡系統(tǒng)，確保了優(yōu)質的打標質量和高速度輸出，整個激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺和升降支架，光纖激光打標機光束質量好，可靠性高，可以雕刻金屬及部分非金屬材料，主要應用于塑膠按鍵、手機透光鍵等行業(yè)的打標工作。
適用材料和行業(yè)應用：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環(huán)氧樹脂等材料。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數臨床使用的微流體芯片的要求。