【摘要】
激光切割機(jī)可以將柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割，而不需要特殊的壓力和模具固定。能夠過(guò)度利用高能激光源和精確控制激光光束，可以有效地提高加工速度，獲得更加精確的
根據(jù)市場(chǎng)反饋，目前激光切割機(jī)可以將柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割，而不需要特殊的壓力和模具固定。能夠過(guò)度利用高能激光源和精確控制激光光束，可以有效地提高加工速度，獲得更加精確的加工效果。通過(guò)振鏡掃描和直線電機(jī)兩維平臺(tái)的組合運(yùn)動(dòng)，不因形狀復(fù)雜、曲徑曲折，增加加工難度。激光切割常用于柔性線路板、軟硬結(jié)合板的精密成型、FPC薄膜開(kāi)窗。
一、激光精密切割在成形FPC中的應(yīng)用：
1. 柔性電路板激光加工技術(shù)主要應(yīng)用于FPC外形切割、復(fù)蓋膜開(kāi)窗、鉆孔等。以下主要好處：
2. 根據(jù)CAD數(shù)據(jù)直接用于激光切割，更加方便快捷，可以大大縮短交貨周期。
3. 不要因?yàn)樾螤顝?fù)雜、曲徑而增加加工難度。
4. 在開(kāi)覆膜時(shí)，可使切割出的覆蓋膜邊緣齊整圓順、平滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。采用模壓機(jī)加工方式開(kāi)窗不免會(huì)在窗口附近出現(xiàn)沖模后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在焊盤(pán)上貼合壓力后很難去除，直接影響到以后的鍍層質(zhì)量。
5. 柔性板材樣品加工常因客戶(hù)需要改變線路、焊盤(pán)位置而改變覆蓋膜窗口，用傳統(tǒng)的方法需要更換或修改模具。當(dāng)使用激光加工時(shí)，這個(gè)問(wèn)題可以很容易地解決，因?yàn)橹恍鑼?dǎo)入修改后的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，就可以輕松快速地加工出想要打開(kāi)窗口圖形的覆蓋膜，這將在時(shí)間和成本上為公司贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。
6. 精密激光切割機(jī)，是柔性線路板成型加工的理想工具。激光器能把材料加工成任何形狀。
7. 過(guò)去的大批量生產(chǎn)中，采用機(jī)械沖壓成形模具，形成許多零件。但硬沖模工藝損耗大，交付周期長(zhǎng)，對(duì)于零件加工和成型來(lái)說(shuō)就顯得不實(shí)用，而且成本很高。
二、FPC市場(chǎng)分析報(bào)告：
在早期，F(xiàn)PC僅用于軍事、航天等特殊行業(yè)，隨著各種信息終端設(shè)備的發(fā)展，F(xiàn)PC逐漸被應(yīng)用于民用和商用領(lǐng)域。近年來(lái)以消費(fèi)電子增長(zhǎng)為主導(dǎo)的增長(zhǎng)方式，主要有以下幾個(gè)方面：
1. 個(gè)人計(jì)算機(jī)：包括臺(tái)式電腦和筆記本電腦，以及正在生產(chǎn)中的穿戴式計(jì)算機(jī)。
2. 外部計(jì)算機(jī)。上述兩個(gè)市場(chǎng)是全球FPC需求最大，但增長(zhǎng)速度較慢。
3. 手機(jī)：翻蓋手機(jī)中要用到6至10片F(xiàn)PC，這些FPC主要是單片，雙面的。FPC用于多層結(jié)構(gòu)的顯示模塊和攝影模塊。
4. 音頻和視頻設(shè)備是FPC的第三個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域：便攜式產(chǎn)品(如MP3、MP4、移動(dòng)電視、移動(dòng)DVD等)以及平板顯示器將不斷增加FPC的數(shù)量。
5. 其他應(yīng)用市場(chǎng)還包括醫(yī)療器械、汽車(chē)和儀器。
三、未來(lái)FPC的發(fā)展趨勢(shì)主要有三個(gè)方面：
1. TFT-LCD和PDP顯示技術(shù)的發(fā)展，促使單面、雙面顯示向高密度方向發(fā)展。線形較細(xì)，孔徑較小，單面和雙面FPC線路的線寬為1.5mil/1.5mil，小孔直徑0.1~0.05mm。
2. 采用尺寸高穩(wěn)定性FCCL柔性覆銅板材料二層法。由于對(duì)高撓曲要求的手機(jī)和對(duì)高尺寸穩(wěn)定性要求的TFT-LCD產(chǎn)品的需求，二層法FCCL柔性銅板材料技術(shù)成熟，價(jià)格便宜，無(wú)膠二層FCCL的使用率越來(lái)越高。
3. 向COF(CHIPONFLEX)發(fā)展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場(chǎng)的帶動(dòng)下，COF發(fā)展勢(shì)頭良好，單面COF的線距為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm。
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